自约束零收缩LTCC基板材料研究 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

论文《自约束零收缩LTCC基板材料研究》发表于第十七届全国混合集成电路学术会议，探讨了低温度共烧陶瓷（LTCC）基板材料在制备过程中的收缩问题。研究提出一种自约束技术，有效实现零收缩，提高了基板的尺寸稳定性与精度，对高密度封装和微波器件发展具有重要意义。

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2025-12-14 09:07 上传 自约束零收缩LTCC基板材料研究 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

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