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论文《纯ROGERS盲孔板分层分析》针对2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，探讨了使用ROGERS材料的盲孔板在制造过程中的分层问题。文章分析了分层产生的原因，如材料特性、加工工艺及热应力等因素，并提出了相应的改善措施，对提升高频高速PCB的可靠性具有重要参考价值。 文档为pdf格式，0.61MB，总共5页。
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