纯铜表面激光熔覆TiB2_Cu涂层的组织及导电性能 - 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会.pdf

本文研究了纯铜表面激光熔覆TiB2_Cu涂层的组织与导电性能。通过激光熔覆技术，在纯铜基体上制备了TiB2_Cu复合涂层，分析了其显微组织结构及导电特性。结果表明，涂层具有均匀细密的组织，且导电性能优于基体材料。该研究为提高铜基材料的表面性能提供了新思路。

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2025-12-14 08:51 上传 纯铜表面激光熔覆TiB2_Cu涂层的组织及导电性能 - 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会.pdf

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