硅片去边工艺的研究 - 第二十五届中国(天津)2011’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议.pdf

论文《硅片去边工艺的研究》探讨了硅片在制造过程中去除边缘缺陷的技术方法。文章针对硅片边缘的微裂纹、碎屑等问题，提出了一系列改进工艺，提高了硅片的表面质量和加工精度。研究通过实验分析了不同去边工艺对硅片性能的影响，为半导体制造提供了重要的参考依据。

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2025-12-14 08:36 上传 硅片去边工艺的研究 - 第二十五届中国(天津)2011’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议.pdf

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