真空电子器件外壳关键工艺 - 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会.pdf

本文介绍了真空电子器件外壳的关键工艺，重点探讨了陶瓷-金属封接技术及真空开关管用陶瓷管壳的制造方法。文章结合2011年度相关技术研讨会的成果，分析了材料选择、密封性能和工艺优化对器件性能的影响，为提高真空电子器件的可靠性提供了理论支持与实践指导。

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2025-12-14 08:29 上传 真空电子器件外壳关键工艺 - 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会.pdf

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