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盲孔电镀问题分析与改善 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《盲孔电镀问题分析与改善 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了盲孔电镀过程中常见的缺陷及其成因，提出了有效的改善措施。文章通过实验分析，总结了影响电镀质量的关键因素，如电流密度、电解液成分及工艺参数等，并给出了优化建议，对提升PCB制造水平具有重要参考价值。

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