电镀镍金板无法键合金线的失效分析 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

论文《电镀镍金板无法键合金线的失效分析》探讨了电镀镍金板在键合过程中出现的失效问题。通过分析金层与铝线之间的结合强度，发现金层纯度、表面氧化及工艺参数对键合效果有显著影响。研究提出了优化电镀工艺和改善表面处理的方法，以提高键合可靠性，为电子封装技术提供了理论支持。

文档为pdf格式，0.94MB，总共7页。

2025-12-14 08:27 上传 电镀镍金板无法键合金线的失效分析 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

文件大小:

962.56 KB

下载次数:

60

电镀镍金板无法键合金线的失效分析 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf ...

高速下载