电子浆料用微米球形银粉的制备 - 2011全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会.pdf

论文《电子浆料用微米球形银粉的制备》介绍了用于电子浆料的微米级球形银粉的制备方法。研究通过控制合成条件，实现了银粉的球形化和粒径均匀性，提高了其在电子封装中的性能。该成果对提升电子浆料的导电性和稳定性具有重要意义，为粉末冶金技术的发展提供了新思路。

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2025-12-14 08:22 上传 电子浆料用微米球形银粉的制备 - 2011全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会.pdf

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