论文《电子组装无铅焊接失效机制及寿命预测模型》探讨了无铅焊接在电子组装中的失效原因及其寿命预测方法。文章分析了无铅焊料的微观结构变化、热循环和机械应力对焊接接头的影响，提出了基于疲劳损伤理论的寿命预测模型。研究为提高电子产品的可靠性和使用寿命提供了理论依据和技术支持，对SMT工艺优化具有重要意义。
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