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论文《电子装配工艺过程的可靠性保证》发表于2011年中国高端SMT学术会议，探讨了在电子装配过程中如何确保产品可靠性。文章分析了SMT（表面贴装技术）工艺的关键环节，提出了提高产品稳定性和长期性能的措施。通过对焊接、检测和测试等流程的优化，论文为提升电子产品的质量与寿命提供了理论支持和实践指导。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.27MB，总共6页。
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- 电子装配工艺过程的可靠性保证 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf
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