论文《电子产品对压敏胶带的新要求》探讨了随着电子产品的快速发展，对压敏胶带在性能、环保及应用方面提出的新标准。文章分析了电子产品对胶带的导电性、耐温性、粘接强度等具体需求，并提出了未来压敏胶带技术发展的方向。该文为胶粘剂行业提供了重要的参考依据，有助于推动相关产品的技术创新与市场应用。
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