电子封装用高致密超薄钨铜、钼铜热管理材料 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf

论文《电子封装用高致密超薄钨铜、钼铜热管理材料》介绍了用于电子封装的高性能热管理材料。研究聚焦于高致密、超薄的钨铜和钼铜材料，探讨其在高功率电子器件中的应用前景。通过优化制备工艺，提升了材料的导热性能与结构稳定性，为半导体器件的高效散热提供了新思路。

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2025-12-14 08:20 上传 电子封装用高致密超薄钨铜、钼铜热管理材料 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf

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