本文介绍了用于两层法挠性覆铜板的聚酰亚胺材料的合成与性能研究。通过优化合成工艺，制备出具有优良热稳定性、机械性能和介电特性的聚酰亚胺薄膜。实验结果表明，该材料能够满足挠性覆铜板在高温和复杂环境下的应用需求，为高性能电子封装提供了新的材料选择。
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