该论文介绍了现代电子制造技术中的热点研究领域，重点探讨了工艺可靠性技术理论体系的建立。文章分析了SMT（表面贴装技术）在高端电子制造中的关键作用，并提出了提高工艺可靠性的理论框架和方法。通过对工艺过程的深入研究，为提升电子产品制造质量与稳定性提供了理论支持和技术指导。
举报
