论文《焊锡珠产生原因及改进方法》探讨了SMT工艺中焊锡珠产生的主要原因，包括焊膏印刷、元件贴装和回流焊过程中的技术问题。文章分析了焊锡珠对产品质量的影响，并提出了相应的改进措施，如优化焊膏参数、改善印刷精度和调整回流焊温度曲线等。该研究为提高SMT生产良率提供了理论依据和实践指导。
举报
