论文《混杂固化体系导电银浆的制备》介绍了用于先进影像材料的导电银浆制备方法。该研究针对传统银浆在固化过程中存在的问题，提出采用混杂固化体系以提高其导电性能和稳定性。通过优化配方和固化工艺，实现了银浆在不同基材上的良好附着力与导电性，为电子封装和印刷电路领域提供了新的解决方案。
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