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论文《毫米波脊形波导窗封接应力仿真研究》针对毫米波器件中脊形波导窗的封接工艺进行仿真分析，探讨了不同材料和结构对封接应力的影响。通过有限元方法模拟了封接过程中的热应力和机械应力分布，为优化封接工艺提供了理论依据。研究结果有助于提高器件的可靠性与性能，对真空电子器件的设计与制造具有重要意义。 文档为pdf格式，0.62MB，总共4页。
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- 毫米波脊形波导窗封接应力仿真研究 - 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨 ...
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