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模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf

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2025-12-14 06:46 | 查看全部阅读模式

论文《模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺》探讨了MCP在SMT（表面贴装技术）中的回流焊接工艺。文章分析了焊接过程中的关键参数，如温度曲线、焊膏选择及焊接后质量检测等，旨在提高MCP的焊接可靠性与生产效率。研究对电子制造行业在高密度封装和小型化趋势下的工艺优化具有重要参考价值。

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模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺 - 2011中国电子制造与封装技术年会

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插头, 年会, 模块, 技术

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