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有铅和无铅混装工艺中元器件的高可靠性焊接 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

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论文《有铅和无铅混装工艺中元器件的高可靠性焊接》探讨了在有铅与无铅混装工艺中实现高可靠性焊接的技术问题。文章分析了不同焊料体系对焊接质量的影响，提出了优化焊接参数和工艺流程的方法，以确保电子元器件在复杂环境下的稳定性和可靠性。该研究对提升SMT工艺水平具有重要参考价值。

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