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该论文介绍了无氰水溶性金络合物的电化学合成方法及其在电子电镀中的应用。通过研究不同络合剂对金溶解性能的影响，提出了环保型金溶液的制备工艺。实验结果表明，所合成的金络合物具有良好的稳定性与电化学活性，适用于高精度电子器件的表面处理。该研究为替代传统氰化物体系提供了新思路，对推动绿色电镀技术发展具有重要意义。 文档为pdf格式，0.06MB，总共2页。
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- 无氰水溶性金络合物的电化学合成及应用 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf ...
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