新型直流电镀铜填孔技术将成为PCB电镀的主流 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

论文《新型直流电镀铜填孔技术将成为PCB电镀的主流》指出，随着PCB技术的发展，传统电镀方法已难以满足高密度互连需求。新型直流电镀技术通过优化电流分布，提高了填孔效果和镀层质量，具有良好的应用前景。该技术被认为是未来PCB电镀的发展方向，有助于提升电子产品的性能和可靠性。

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2025-12-14 06:07 上传 新型直流电镀铜填孔技术将成为PCB电镀的主流 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

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