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论文《新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》介绍了新型无铅覆铜板材料的研发与应用。该材料具有较高的Tg值，表现出优异的耐热性能，适用于高密度、高可靠性的电子设备。文章详细分析了材料的组成、制备工艺及其在实际应用中的优势，为PCB行业提供了新的解决方案。 文档为pdf格式，0.74MB，总共4页。
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