微波混合集成电路基板低空洞率软钎焊工艺技术研究 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

论文《微波混合集成电路基板低空洞率软钎焊工艺技术研究》针对微波混合集成电路中基板软钎焊过程中的空洞问题展开研究。通过优化焊接参数和材料选择，有效降低了焊点空洞率，提高了连接可靠性。该研究对提升微波电路性能和稳定性具有重要意义，为相关领域的工艺改进提供了理论依据和技术支持。

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2025-12-14 05:32 上传 微波混合集成电路基板低空洞率软钎焊工艺技术研究 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

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