|
该论文介绍了2011年度关于直接覆铜技术的研究进展，重点探讨了该技术在电子封装领域的应用与创新。文章分析了直接覆铜工艺的原理、材料选择及制备方法，并总结了当时国内外在该领域的研究成果和存在的问题。同时，论文还展望了未来直接覆铜技术的发展方向，为相关研究提供了理论支持和技术参考。 文档为pdf格式，0.41MB，总共4页。
- 文件大小:
- 419.84 KB
- 下载次数:
- 60
- 当前直接覆铜技术的研究进展 - 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会.pdf ...
-
高速下载
| 
