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论文《工业生产中清洗液温度对硅片颗粒度的影响》探讨了清洗液温度对硅片表面颗粒度的影响机制。通过实验分析，研究发现清洗液温度的升高会显著影响颗粒的去除效率和附着情况。适当的温度控制有助于提高清洗效果，减少硅片表面污染，从而提升半导体器件的良率和性能。该研究为优化清洗工艺提供了理论依据和技术支持。 文档为pdf格式，0.69MB，总共4页。
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- 工业生产中清洗液温度对硅片颗粒度的影响 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf ...
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