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孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2025-12-14 04:47 | 查看全部阅读模式

论文《孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨》针对高密度PCB设计中的关键技术问题进行分析，重点研究了孔与线路之间的最小间距及高厚径比对制造工艺的影响。文章提出了优化设计方法和制造工艺改进措施，为解决高密度、高精度PCB生产中的难题提供了参考依据。

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孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛

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