多彩超硬的立方氮化硼 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf

论文《多彩超硬的立方氮化硼 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会》探讨了立方氮化硼（cBN）在半导体领域的应用与研究进展。文章介绍了cBN的独特物理特性，如高硬度、热稳定性和化学惰性，并分析了其在超硬材料和半导体器件中的潜力。通过对cBN的结构与性能的研究，为新型半导体材料的发展提供了理论支持和技术参考。

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2025-12-14 04:30 上传 多彩超硬的立方氮化硼 - 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会.pdf

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