论文《基于现场总线的硅片自动装卸控制系统设计》介绍了利用现场总线技术实现硅片自动装卸控制系统的方案。该系统提高了生产效率和自动化水平,具有良好的实时性和可靠性。文章结合实际应用,分析了系统结构与控制策略,为半导体制造领域的自动化提供了参考。
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