论文《基于机电热耦合的电子设备电磁屏蔽特性分析》在第二届电磁环境效应与防护技术学术研讨会上发表，探讨了电子设备在复杂电磁环境下的屏蔽性能。该研究通过机电热耦合分析方法，综合考虑电磁场、机械结构及温度变化对屏蔽效果的影响，为提升电子设备的电磁兼容性提供了理论依据和技术支持。
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