埋容电路用聚酰亚胺基高介电常数覆铜板的制备 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

论文《埋容电路用聚酰亚胺基高介电常数覆铜板的制备》介绍了针对埋容电路应用的新型覆铜板材料。该研究以聚酰亚胺为基材，通过改性处理提升其介电性能，实现高介电常数与良好机械性能的结合。文章详细阐述了材料的制备工艺及性能测试结果，为高性能电子器件提供了新材料支持。

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2025-12-14 03:20 上传 埋容电路用聚酰亚胺基高介电常数覆铜板的制备 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

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