论文《印刷线路板孔金属化工艺》发表于2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会，主要探讨了印刷线路板（PCB）孔金属化过程中的关键技术与工艺优化。文章分析了孔金属化的原理、材料选择及工艺流程，重点介绍了化学镀铜和电镀铜的工艺参数对产品质量的影响。研究旨在提高孔壁导通性与可靠性，为PCB制造提供理论支持和技术指导。
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