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单轴微拉伸法对TSV互连铜的力学性能的研究 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会上发表的论文《单轴微拉伸法对TSV互连铜的力学性能的研究》，探讨了通过单轴微拉伸实验评估三维封装中TSV互连铜的力学性能。该研究为高密度集成器件的可靠性分析提供了重要数据支持，对优化铜互连结构设计具有实际意义。

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单轴微拉伸法对TSV互连铜的力学性能的研究 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

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