化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

论文《化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析》针对电子封装中常见的ENIG镀层浸润性问题进行了系统研究。通过显微分析、X射线光电子能谱等手段，探讨了镀层结构、成分及工艺参数对浸润性的影响。研究发现，镍层氧化、金层不均匀及污染物残留是导致浸润性不良的主要原因。该成果为提高ENIG镀层质量与可靠性提供了理论依据和技术支持。

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2025-12-14 02:30 上传 化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

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