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再流焊工艺中常见缺陷及其防止措施 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

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论文《再流焊工艺中常见缺陷及其防止措施》探讨了再流焊过程中常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接和焊球等，并分析了其成因。文章提出了相应的预防措施，包括优化焊膏印刷参数、控制温度曲线和改善元件布局。该研究为提高SMT工艺质量提供了理论支持和实践指导，是2011年中国高端SMT学术会议的重要成果之一。

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焊工, 学术会议, 中国, 缺陷, 措施

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