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论文《全自动球焊设备25μm金丝键合正交试验研究》探讨了在混合集成电路制造中，使用25μm金丝进行键合时的关键工艺参数。通过正交试验方法，分析了不同参数对键合质量的影响，旨在优化工艺流程，提高键合可靠性与良率。该研究为全自动球焊设备的工艺改进提供了理论依据和技术支持。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.31MB，总共6页。
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- 全自动球焊设备25μm金丝键合正交试验研究 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf ...
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