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论文《光纤预制棒包层制造技术的发展 - 2011中国通信光电线缆产业峰会》探讨了光纤预制棒包层制造技术的最新进展。文章分析了多种包层制备工艺,包括沉积、烧结和成型等关键步骤,强调了提高包层均匀性和稳定性的技术手段。同时,对国内外相关技术进行了比较,提出了未来发展的方向和建议,为光纤制造行业提供了重要参考。 ","role":"assistant文档为pdf格式,0.4MB,总共4页。
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