低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究 - 2011中国西南四省市表面工程技术交流会.pdf

论文《低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究》探讨了用于电子封装领域的低温聚合物导体浆料的制备与性能。研究重点在于降低银粉的松比，提高其填充效率和导电性。通过优化配方和工艺，实现了在较低温度下获得良好导电性能的浆料，为电子器件的低成本制造提供了新思路。

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2025-12-14 01:46 上传 低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究 - 2011中国西南四省市表面工程技术交流会.pdf

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