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论文《介电高分子基复合材料领域的科学问题与挑战》在第十三届全国工程电介质学术会议上探讨了该领域的主要科学问题和面临的技术挑战。文章分析了高分子基复合材料在介电性能、结构设计及应用中的关键问题，强调了提升材料介电常数、击穿强度和热稳定性的重要性。同时，提出了未来研究方向，包括新型纳米填料的开发与界面调控技术的优化。 文档为pdf格式，0.51MB，总共5页。
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