串联式机械密封温度场研究 - 第五届全国流体密封学术会议.pdf

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2025-12-14 01:27 | 查看全部 阅读模式

论文《串联式机械密封温度场研究》发表于第五届全国流体密封学术会议,主要探讨了串联式机械密封在运行过程中的温度分布特性。通过建立数学模型和数值模拟方法,分析了不同工况下密封端面的温度变化规律,为优化密封结构、提高密封性能提供了理论依据。研究结果对改善机械密封的热稳定性具有重要意义。

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串联式机械密封温度场研究 - 第五届全国流体密封学术会议
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