一种无卤不流胶半固化片的研制及应用研究 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

论文《一种无卤不流胶半固化片的研制及应用研究》介绍了新型无卤素半固化片的研发过程及其在覆铜板中的应用。该研究通过优化配方和工艺，解决了传统半固化片流胶问题，提升了产品环保性能和加工稳定性。研究成果为高性能印制电路板提供了可靠材料支持，具有良好的应用前景。

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2025-12-14 01:00 上传 一种无卤不流胶半固化片的研制及应用研究 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

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