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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会上，有关《TSV铜互连甲基磺酸铜电镀液中Cl-的作用》的论文探讨了氯离子在电镀过程中的关键作用。文章指出，Cl-在甲基磺酸铜体系中能够有效改善镀层的均匀性和致密性，同时对电化学沉积过程具有调控作用。通过实验分析，研究者发现适量的Cl-可以优化镀液的导电性能，提高铜层的附着力和延展性，从而提升TSV（通孔垂直互连）结构的质量。该研究为高密度集成电路中铜互连技术的发展提供了理论依据和技术支持，对电子电镀工艺的优化具有重要意义。 文档为pdf格式，0.44MB，总共5页。
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