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《SMD返修设备对比分析 - 2011中国高端SMT学术会议》是一篇关于表面贴装技术中SMD返修设备的专题论文。该文通过对比不同品牌和型号的返修设备，分析了其在精度、效率、适用性及稳定性等方面的表现。文章结合实际应用案例，探讨了各类设备在不同工艺环境下的优劣，为SMT生产线的设备选型提供了重要参考。此外，作者还提出了提升返修效率和质量的建议，对推动SMT技术的发展具有积极意义。 文档为pdf格式，0.18MB，总共5页。
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