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《SMPU_PNIPAM semi-IPN微孔膜温度响应性研究》是在第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会上发表的研究成果。该研究聚焦于SMPU与PNIPAM形成的半互穿网络（semi-IPN）微孔膜的温度响应性能。通过调控材料的组成与结构，研究人员探索了其在不同温度下的形态变化与功能表现。该研究为智能材料在传感器、药物控释及环境响应器件等领域的应用提供了理论支持和技术参考。论文展示了材料在温度刺激下的可逆形变特性，体现了其在柔性电子与智能包装等新兴技术中的潜在价值。 文档为pdf格式，0.1MB，总共4页。
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