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《SMT电子组件的品质缺陷与客诉管理 - 2011中国电子制造与封装技术年会》是一篇关于表面贴装技术（SMT）中电子组件常见品质缺陷及其客户投诉管理的专题报告。该文详细分析了SMT生产过程中可能出现的焊接不良、元件偏移、空焊等典型缺陷，并探讨了如何通过有效的质量控制手段减少这些问题的发生。同时，文章还强调了客诉管理在提升客户满意度和企业竞争力中的重要作用，提出了系统化的客诉处理流程和改进机制。作为2011年中国电子制造与封装技术年会的重要内容之一，该报告为电子制造行业提供了宝贵的实践经验和技术参考。 文档为pdf格式，0.91MB，总共15页。
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