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《QFN板级焊点可靠性研究 - 2011中国高端SMT学术会议》是一篇关于QFN封装焊点可靠性的学术论文，发表于2011年中国高端SMT学术会议上。该研究针对QFN（Quad Flat No-leads）封装在印刷电路板上的焊点可靠性进行了深入分析，探讨了温度循环、机械应力等因素对焊点寿命的影响。文章通过实验和仿真方法，评估了不同焊接工艺和材料对焊点性能的贡献，为提高QFN封装产品的可靠性提供了理论依据和技术支持。该论文对于SMT（表面贴装技术）领域的研究人员和工程技术人员具有重要的参考价值。 文档为pdf格式，0.85MB，总共8页。
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