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《PBGA失效分析方法探讨 - 2011中国高端SMT学术会议》是一篇关于PBGA（塑料球栅阵列）封装失效分析的学术论文。文章详细介绍了PBGA在电子制造过程中可能出现的失效模式，包括焊接缺陷、热应力损伤及材料老化等问题。通过对失效样品的显微分析、X射线检测和热成像等技术手段，作者探讨了不同失效原因的识别与诊断方法。该研究为提高PBGA封装产品的可靠性提供了理论依据和技术支持，对SMT（表面贴装技术）领域的质量控制和工艺优化具有重要参考价值。 文档为pdf格式，0.67MB，总共7页。
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