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《PCB焊点X光检测系统的设计 - 2011中国高端SMT学术会议》是一篇关于印刷电路板（PCB）焊点质量检测技术的研究论文。文章详细介绍了基于X光成像原理的检测系统设计方法，旨在提高SMT（表面贴装技术）生产线中焊点缺陷的识别能力。通过分析X光图像处理算法和硬件配置，作者提出了一个高效、准确的检测方案，为实现自动化、智能化的PCB质量检测提供了理论支持和技术参考。该研究在提升电子制造工艺水平和产品质量方面具有重要意义，是SMT领域的重要研究成果之一。 文档为pdf格式，0.48MB，总共9页。
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