|
《PCB组装领域中的X-ray检测技术 - 2011中国电子制造与封装技术年会》是一篇关于X-ray检测技术在印刷电路板（PCB）组装中应用的论文。该文介绍了X-ray检测技术的基本原理及其在检测PCB内部缺陷、焊点质量、元件封装等方面的优越性。文章强调了X-ray技术在提高产品质量和可靠性方面的重要作用，并结合实际案例分析了其在电子制造中的应用现状与发展前景。该论文为电子制造行业的技术人员提供了有价值的参考，有助于推动X-ray检测技术在PCB组装领域的进一步应用与优化。 文档为pdf格式，0.68MB，总共8页。
- 文件大小:
- 696.32 KB
- 下载次数:
- 60
- PCB组装领域中的X-ray检测技术 - 2011中国电子制造与封装技术年会.pdf
-
高速下载
| 
