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本文探讨了Ni_P_Re元素对SnAgCu305无铅钎料力学性能与润湿性能的影响，研究旨在优化钎料的综合性能。通过实验分析，发现添加适量的Ni、P和Re元素能够显著改善钎料的强度和延展性，同时提升其在不同基材上的润湿能力。该研究对于提高电子封装领域的焊接质量具有重要意义，为无铅钎料的开发提供了理论依据和技术支持。文章发表于第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会，展示了当前材料科学领域在无铅焊接技术方面的最新研究成果。 文档为pdf格式，0.28MB，总共7页。
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- Ni_P_Re元素对SnAgCu305无铅钎料力学性能与润湿性能的影响 - 第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13 ...
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