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《LTCC基板飞针测试及不良分析 - 第十七届全国混合集成电路学术会议》是一篇关于低温共烧陶瓷（LTCC）基板测试技术的研究论文。文章详细介绍了飞针测试在LTCC基板中的应用，分析了测试过程中可能出现的不良现象及其原因。通过对测试数据的统计与分析，提出了提高测试准确性和效率的方法。该研究对于提升LTCC基板的可靠性与良品率具有重要意义，为相关领域的技术发展提供了理论支持和实践参考。 文档为pdf格式，0.55MB，总共5页。
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